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전기도금의 최첨단 프로세스 콘트롤 기술
Novel Process Control Technology to Meet Challenges of Today's Electroplating Requirements

등록 2009.11.26 ⋅ 41회 인용

출처 표면기술, 59권 12호 2008년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
구리전기도금이 직면한 문제를 해결하고, 적절한 방법의 운영이 필요하다. 현재 채용되고 있는 구리의 전기화학적석출 (Electro Cemical Deposition : ECD) 를 채용한 다층 프렉시블 기판과 통상의 인쇄회로 기판에서 다마신 또는 스루실리콘비아 (TSV) 등의 반도체관련 구리도금까지 기술을 설명
  • 하링셀 · Haring Cell Test 하링셀은 도금액의 [균일전착성] (평활성) 을 시험하는 데 사용되는 [실험조]의 하나다. 두개의 양쪽 음극 시험판과 중간의 양극 사이의 전류 분...
  • 내마모성 경질크롬의 밀착층은 먼저 그러한 부품에 크롬층을 전기도금 한다음 부품을 약 1600~1900 'F 의 온도에서 열처리하여 티타늄 또는 티타늄합금 부품에 적용 된다.
  • 저온형 무전해도금욕의 개발을 목적으로하여, 우수한 자기특성의 박막이 제작가능한 욕조건을 밝히는 실험
  • 0.07 ~ 0.82 mol.L-1 농도 범위에서 Ni-Mo 피막의 전착 효율과 특성에 대한 글리세롤 첨가 효과를 평가하였다. 부식 측정은 0.5 mol.L-1에서 얻어졌다. 전착욕에서 글리세롤...
  • 지르코늄 · Zirconium 아연도금 후처리 내식 코팅제용 참고 WIKI 지르코늄