로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 plating 486건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

저 구리함유 황산구리욕으로 부터 역전류 구리전주
Periodic Reverse Copper Electroforming from a Low Cu-content Acid Copper Sulfate Bath

등록 : 2024.03.03 ⋅ 48회 인용

출처 : Plating & Surface Finishing, Feb 2001, 영어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.22
구리전주는 구리 구조를 가져야 하는 복잡한 구성 부품에 유용한 제조 공정이다. Cu 함량이 낮은 산성 황산구리 욕을 사용하여 주기적인 역전기 전주 공정이 개발되었다. 19.1~30.9 kg/mm2 범위의 인장 강도를 갖는 연성 구리 석출물은 유기 첨가제가 포함되지 않은 욕조에서 얻어졌다. 석출물의 강도와 연신율은 전해질...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  2. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  3. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  4. 도금기술노트.. 염소이온
  5. 연구문헌자료.. 설파메이트 시스템에서 니켈 피막의 내부 응력에 대한 전기 도금 공정의 영향
  6. 도금기술노트.. 비염료구리광택제
  7. 연구문헌자료.. 메탄설폰산 전해질에서 PEG에 의한 구리 전착의 억제
  8. 연구문헌자료.. 관통 실리콘 비아에 있어서 구리 전착에 대한 염화물 농도의 영향
  9. 도금기술노트.. 염소이온관리
  10. 연구문헌자료.. 황산구리 도금액중에 있어서 1가 구리의 생성에 영향을 주는 염소 및 PEG의 효과
  • 집적회로에서 피처크기가 감소함에 따라, 낮은 저항을 갖는 상호 접속재료가 필수적이다. 구리의 비저항은 마이크로 일렉트로닉스의 인터커넥트로서 알루미늄을 대체하기에 ...
  • 철강에 니켈-셀륨 Ni-Ce 합금의 전착을 연구하고 최대 음극 전류효율을 위해 전기도금조를 최적화했다. 도금액의 황산세륨 함량은 음극 전류효율을 감소 시켰다. NaOH 용액...
  • MSA 주석도금액 분석 ^ MSA Tin Plating Bath Analysis|1| Sn 분석 도금액 2 ㎖ 를 정확히 코니컬 비이커에 취한다 물 100 ㎖ 와 20 % HCl 10 ㎖ 를 가한다 [로셀염] 5 g 을...
  • Ni-P-B의 우수한 특징 및 응용에 관한보고
  • 비정질합금의 광범위한 공업적 응용에 관하여 설명하고, II-VI족 화합물반도체 도금을 이용한 태양전지 디바이스의 성능에 관한 설명