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황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
Study of copper eduction type follow the flow velocity as Copper(II) sulfate pentahydrate

등록 2024.05.31 ⋅ 133회 인용

출처 Applied Chemistry, 9권 2호 2005년, 한글 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.03.05
산성구리도금은 전자 산업 분야에서는 리드프레임, PCB, 아연 다이캐스트 소재나 철강소재 및 플라스틱 상의 하지도금 등 핵심 기초 부품 산업 분야에서 기본공정이며 필수적인 공정으로 채택되고 사용 되어져 왔다. 전해도금 시 전류밀도 차로 인해 도금되는 면적의 위, 아래, 양옆 은 두껍게, 가운데 부분은 ...
  • 화학치환에 의한 ZnBr2 - EMIB - G 3 성분욕중의 아연 Zn 의 일부를 마그네슘 Mg 로 치환하여 ZnBr2-EMIB-G-Mg2 욕을 만들어, 140 도에 Zn-Mg 합금전석을 시험하고, Zn-Mg ...
  • 웨이퍼 범핑을 위한 가장 저렴하고 가장 유연한 공정 대안중 하나는 무전해니켈 및 치환금 Au (e-Ni / Au) 을 언더범프 야금 (UBM) 으로 사용하는 것이다.
  • 주석산염 이온이 있는 상태에서 주석의 전착은 주로 시간전류법과 같은 전기화학적 기법과 SEM (Scanning Electron Microscopy)에 의해 분석되었다. 두기술을 사용하여 얻은...
  • Zn 전기도금품의 표면외관(광택도, 백색도)향상을 위하여 첨가제 종류와 농도에 따른 효과를 조사하였으며, 이때 나타나는 각각의 도금층의 미세 조직을 관찰
  • 동은 전기 전도도가 높고, 전연성이 크고, 뛰어난 내식성 등의 장점을 가진 금속이다. 또, 연마된 동은 붉은색을 띤 아름다운 광택을 갖고 있다. 동 도금은 이들 피막 자체...