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전자 패키지의 도금기술
Plating technology for electronics pakager

등록 2012.08.10 ⋅ 95회 인용

출처 Electrochimica Acta, 47권 2001년, 영어 10 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.12
전자기기가 소형화됨에 따라 집적회로(IC)와 외부회로 간의 연결신뢰성이 중요해졌다. 전자부품의 금속화를 위해 전기도금 및 무전해도금이 적용되었다. 최근 전자부품의 제조에는 첨단도금 기술이 강하게 요구되고 있다. 많은 장치가 점점 더 미세해지고 복잡해지고 있기 때문이다. 이 논문에서는 마이크로 전자부품 제...
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  • 균일 석출성을 향상할 목적으로, 각종의 물리적 및 화학적 인자에 관한 검토
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