로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11108건
SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
Significant Hall–Petch effect in micro‑nanocrystalline electroplated copper controlled by SPS concentration

등록 2024.06.19 ⋅ 109회 인용

출처 Scientific Reports, 13호 2013년, 영어 8 쫔

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.20
전기도금된 Cu는 고급 전자 패키징에 광범위하게 적용되었으며 그 기계적 특성은 신뢰성에 매우 중요하다. 다양한 비스-(3-설포프로필) 디설파이드(SPS) 농도로 전기도금을 통해 제조된 Cu 포일의 인장 시험을 조사하였다. SPS 농도는 전기도금된 Cu 포일의 입자 크기에 영향을 미쳐 기계적 특성이 달라진다. 전기도금된...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  2. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  3. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  4. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  5. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  6. 연구문헌자료.. 전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
  7. 연구문헌자료.. 구리 전해 도금 용액에 사용되는 첨가제인 비스-설포프로필 다이설파이드 및 폴리에틸렌 글리콜의 분해 조절을 위한 연구
  8. 연구문헌자료.. 전기화학적으로 전착된 구리 피막의 미세 구조 진화에 대한 첨가제의 영향
  9. 연구문헌자료.. 진동 산성 구리 전기도금의 양상 및 모델링
  10. 연구문헌자료.. 폴리쿼터늄-2 : 산성 황산욕에서 구리 전기도금의 새로운 레벨링 첨가제
  • 스프레이탈지 Spray Cleaning 강력한 압력의 스프레이의 이용한 기계적 탈지 방법으로 [침지탈지]에 비하여 낮은 온도 (40~70 ℃) 와 더 작은 양 (10~30 g/L)으로 짧은 시간...
  • 용제탈지 · Solvent Degreasing ^ (溶劑脫脂) (Solvent Cleaning) [전해탈지] 등의 처리 전에, 다량의 오염 물질을 임의적으로 제거하기 위해 유기용제를 이용한 탈지 공정...
  • 메르캅토기를 갖는 이미다졸 화합물, 메르캅토기를 갖는 트리아졸 화합물 및 설폰기를 갖는 지방족 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유하는 것을 ...
  • 체계적인 회수방법이 마련되어 있지 않아 그대로 폐기되고 있는 무전해 니켈도금 폐액중의 고가의 금속 자원인 니켈을 효율적으로 회수하여 제품화 하기 위한 기술로써, 알...
  • 에탄올아민 ㆍ Ethanolamine 에타놀아민 (ETA)는 질소화합물의 일종으로 Monoethanolamine (MEA) Diethanolamine (DEA) Triethanolamine (TEA) 으로 나누어지며 각종 [계면...