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비전도성 기판에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘
Mechanism of Direct Copper Plating on Nonconducting Substrates

등록 2024.07.26 ⋅ 55회 인용

출처 Electrochemical Society, 146권 1호 1999년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.26
비전도성 수지 소재에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘은 Pd/Sn 혼합 촉매로 도금 전에 구리 이온과 환원제가 포함된 알칼리성 용액을 사용하였다. 콜로이드는 약 2 nm 크기의 개별 입자로 구성된 20~50 nm 크기의 클러스터를 형성하였다. 가속 용액에 구리 이온을 첨가하면 직접 도금의 측면 전파 속도에 현저한 촉진 효과...
  • 연속 전기도금 공정에서 제품생산 기술의 확보를 목적으로 하기 때문에 각종의 도금인자들이 도금의 품질에 미치는 영향, 생산성을 증가 시킬수 있는 도금 기술적 방법 및 ...
  • 인산염-망간 변환필름은 니켈-인 Ni-P 피막과 AZ91D 마그네슘 합금 기판사이의 전처리 층으로 제안되어 기존의 산화크롬과 불산 HF 전처리를 대체하였다. 층에 도금된 이후 ...
  • 전기도금 산업에서는 도금을 위해 부품을 금속 용액에 담가야하는 공정에서 귀중한 화학 물질을 회수하거나 재활용할수 있다. 금속 도금단계가 끝나면 부품을 수세후 과도한...
  • 표면처리폐수는 고도처리로 재이용하면 절수와 한경보전에 유의하다. 재이용수는 샌산공정에 용수로 사용하면 경제적인 효과를 얻을수 있으므로, 표면처리폐수의 고도처리와...
  • 알칼리 주석도금 ^ Alkaline Tin Stannate plating bath 스탄네이트욕이라고도 부르며 4 가의 주석산염욕으로 2 가의 도금액보다 도금속도가 2~3배 느리다. [균일전착성]은 ...