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비전도성 기판에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘
Mechanism of Direct Copper Plating on Nonconducting Substrates

등록 2024.07.26 ⋅ 49회 인용

출처 Electrochemical Society, 146권 1호 1999년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.26
비전도성 수지 소재에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘은 Pd/Sn 혼합 촉매로 도금 전에 구리 이온과 환원제가 포함된 알칼리성 용액을 사용하였다. 콜로이드는 약 2 nm 크기의 개별 입자로 구성된 20~50 nm 크기의 클러스터를 형성하였다. 가속 용액에 구리 이온을 첨가하면 직접 도금의 측면 전파 속도에 현저한 촉진 효과...
  • 3가 크롬 도금 기술의 일부 치명적인 결점을 해결하기 위해 3가 크롬 도금이 최종적으로 6가 크롬 도금을 완전히 대체할 수 있게 되었다. 크롬 도금에 대해 최근 몇 년 동안...
  • 후처리 정리 · Post Treatment 표면처리 (습식도금) 에서의 후처리는 도금 후의 또 다른 처리 방법의 포괄적인 개념을 (방법을) 말한다. 니켈ㆍ크롬 등 도금후의 건조방법도...
  • 전기화학적 기계적 증착(ECMD)은 비평면 소재 표면에 평면 구리 필름을 증착할 수 있는 새로운 방법이다. 이 기술은 전기화학적 증착(ECD)과 평탄화 패드로 소재 표면을 동...
  • 초임계 유체상태가 된 물질은 확산계수 열전도도 용해도 수소결합세기 부분물부피 등이 밀도에 의존하게 되어 대기 수질 폐기물의 환경분야 공정개발 등 여러분야에 다양하...
  • 피트 · Pit 도금표면에 발생된 작은 홀로 보통은 전기도금에서 음극에 발생하는 수소가스로 인하여 만들어 진다. 도금중 액의 pHㆍ전처리 불량ㆍ금속농도의 과대ㆍ유기물 과...