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검색글 팔라듐촉매 20건
비전도성 소재에 대한 무전해 도금의 2단계 촉매 전처리의 반응 공정
Reaction Process of Two-step Catalysation Pre-treatment for Electroless Plating on Non-conducting Substrates

등록 2024.08.02 ⋅ 65회 인용

출처 Trans Inst Met Fin, 83권 4호 2004년, 영어 4 쪽

분류 연구

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저자

K. Yamagishia1) N. Okamoto2) N. Mitsumata3) N. Fukumuro4) S. Yae5) H. Matsuda6)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.05.06
무전해도금 전 2단계 촉매 전처리 중에 생성된 흡착물의 형성 과정과 화학적 상태를 설명하였다. 감수성화 중 흡착된 주석은 약하게 흡착하는 것과 강하게 흡착하는 것의 두 가지 유형으로 나뉜다. 전자는 감응 용액에서 Sn2+ 와 평형을 이루며, 이는 후속 HCl 침지 동안 소재에서 쉽게 탈착되고 손실은 이어지는 감...
  • 주석/니켈의 전착 (65/35 wt%) 은 어떤 건식 야금 공정으로도 형성될 수 없는 니켈과 주석의 금속간 상이 전착되는 독특한 도금 공정이다. 열역학적 계산에서 금속간 상이 ...
  • 전기도금 - 아연도금 카드뮴 주석도금 귀금속도금 합금도금 복합도금 기능도금 강판의 연속도금 무전해도금 - 은 Ag 도금 니켈도금 코발트도금 합금 및 기타도금
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 복합 피막의 개발에 대해 설명한다. 형성방법, 입자결합 메커니즘, 입자결합에 영향을 미치는 요인, 입자결합이 구조에 미치는 영향, 경도, 마찰, 내마...
  • 본 발명은 금속 피처를 형성하는 방법에 관한 것이다. 반도체 장치의 상호간 구조는 제 1에 포징된 금속구조 및 이차 노출된 금속구조를 포함한다.
  • ● 납땝(Soldering)을 통한 부품실장. ● Au wire bonding ● Ni-P 층은 비정질 구조 (Amorphous)로 내마모성이 우수하다. ● 니켈층에 P(인)의 함유로 내식성이 우수함 ● Au의 ...