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헐셀시험에 있어서 전위및 전류분포의 측정
Measurement of Potential and current distriburions in HUll Cell test

등록 : 2010.01.07 ⋅ 49회 인용

출처 : 금속표면기술, 30권 1호 1979년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
헐셀판에 프린트 회로용 기판을 이용하여 간단히 전류분포를 측정는 방법의 실험
  • 스퍼터링법으로 만든 다층구조박막에 있어서 내부응력의 발생에 관하여, 다층구조화에 의한 고경도화 및 미소경도 시험과정에 있어서 응력응답 특이성에 관한 해설
  • 도금공정에서 사용되는 세척 작업시 산 알칼리에 따른 수소 이온농도와 수산이온농도를 제어 하기위한 방법으로 각종 제어기법을 이용하여 최적의 제어기를 설계
  • 무전해니켈-인 (EN) 피막의 활용은 지난 20 년 동안 놀랍게 증가했다. EN 도금방법은 많은 특성으로 석유 및 가스, 전자, 화학, 자동차, 항공 우주 및 광업을 포함한 다...
  • 도금과 관련하여 - 6가크롬은 규제 대상이나 금속크롬 (장식 및 경질크롬 도금) 은 안정성이 높으므로 규제 대상 외 - 아연도금 등의 크로메이트 처리나 다크로 처리 피막은...
  • 테트라아민팔라듐디크로라이드 ^ Tetramine Palladium DiChloride Pd(NH3)4Cl2·nH2O = 263.47 g/㏖ 성상 : 담황색 결정 금속함유량 : 40.39 % 팔라듐 도금액 조성제로 사용 ...