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금속표면처리의 기본적문제 제2편 전기도금 - 밀착성
Basic Problems of Metal Surface Treatment Part 2 Electroplating (12) Chapter 10 Adhesion

등록 2010.01.08 ⋅ 37회 인용

출처 실무표면기술, 18권 2호 1971년, 일어 11 쪽

분류 해설

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기타

金属表面処理の基本的問題 第2篇 電気メッキ (その12) 第10章 密着性

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.05
옛날부터 도금이 벗겨졌다는 속담이 우리나라에는 있지만, 도금을 하는 사람에게는 늘 머리에 오르는 말이다. 플라스틱, 유리, 목재 도금을하거나 곤충에도 도금을 하는 사람도 있다.
  • The ECD-1 is a research grade instrument dedicated to the measurement of charge-induced strain (expansion and shrinkage) of electrodes down to the sub-micrometer...
  • 국제 환경규제 조기 대응(아연도금, 아연 합금 도금)과 도금업체 양산 적용 어려움과 도금약품의 양산 문제점의 검증이 어려워졌다. 1. 약품업체는 도금업체 현장에서 실제 ...
  • 현재 밀도의 함수로 도금화학을 평가하기 위해 수년 동안 산업산업에 재현 불가능한 질량 전달로 인해 헐셀 Hull Cell은 공정제어를 위해 질적으로 만 사용할수 있다.
  • Ni-Co-P 합금 전기도금의 성능에 대한 첨가제의 영향을 이해하기 위해 단일 요인 실험을 하였다. 이 연구는 Box-Behnken 실험 설계를 활용하여 경도, 광택도, 내식성을 포함...
  • EAT
    EAT · Heterocyclic Compounds [부식억제제]ㆍ산화방지제ㆍ[아연도금광택제|아연도금의 첨가제]로 사용 탄소와 다른 원소를 포함하는 고리를 갖는 사이클릭 화합물로 주성분...