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메탄설폰산으로부터 주석 석출의 전기화학
Electrochemistry of Tin Deposition from Methanesulfonic Acid

등록 2024.08.26 ⋅ 90회 인용

출처 Metals, 14권 2024년, 영어 15 쪽

분류 연구

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저자

Yuantao Yang1) Junli Wang2) Xuanbing Wang3) Jinlong Wei4) Xiaoning Tong5) Ruidong Xu6) Linjing Yang7)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.26
주석의 전해는 일반적으로 Glu 와 β-naphthol의 사용하여 규불산산 (H2SiF6) 욕을 사용한다. 그러나 H2SiF6 의 높은 포화 증기압과 낮은 안정성은 환경 문제를 야기하며 지속 가능한 개발 목표와 일치하지 않습니다. 주석의 전기화학적 거동을 환경 친화적인 메탄설폰산 (MSA) 시스템을 연구하였다. Glu, 리그노설폰산나트륨...
  • 사용된 착체가 (N”- 유기 화합물의 CH2COOH)x 기로, 피막 성능에 대한 용액 pH 및 음극전류밀도 효과를 연구 하였으며 구리도금된 강판의 밀착력은 우수하였다. 구리도금액...
  • PROCESS APPLICATION GUIDE - Lead frame Plating I. Silver Spot Application II. NiPdAu PPF Application
  • 강전해 처리 ^ Strong electrolysis treatment [약전해] 와는 반대되는 말로 도금액 주성분을 [분해전압] 이상의 강한 전기를 가하여 도금액 중의 유ㆍ무기물을 제거하는 방...
  • 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P의 도금을 기본층으로 도금한후 2~3 μm Ti 입자를 첨가하여 무전해 도금을 사용하여 다이아몬드 표면에 니켈-티타늄-레니움 Ni-Ti (입자) -Re (희귀)...
  • 도금액의 여과 ^ Filtering of Plating Bath 도금액은 주성분 이외의 평활제ㆍ광택제 등의 첨가제의 분해로 인한 불순물 가용성 양극으로 부터 발생되는 불순물과 슬라임 화...