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금속표면처리의 기본적문제 제2편 전기도금 - 피복력과 균일전착성(2)
Basic Problems of Metal Surface Treatment Part 2 Electroplating - Coverage and Spreading Power (2)

등록 : 2010.01.08 ⋅ 41회 인용

출처 : 실무표면기술, 18권 4호 1971년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

金属表面処理の基本的問題
第2篇 電気メッキ(その14) 第11章 被覆力と均一電着性-陰極上における電解析出金属の分布-(2)

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
1935 년 W.R. Meyer는 미세 균일전착성에 처음 주목했으며, 산성 구리 도금을 현미경으로 검사 한 후 금의 홀의 도금에 시안화 금 도금을 사용하면 구리가 작은 구멍에 잘 도금되지 않았다. 도금보다 마이크로 균일 전착성이 좋았기 때문에, 마이크로 균일전착성 및 마이크로 균일전착성에 대해 의문을 갖게되었다. 연구...
  • 알칼리 금속 수산화물, 폴리옥시 알킬렌 폴리아민 촉진제 및 임의로 글리콜 또는 글리콜 에테르 촉진제의 혼합물을 포함하는 수성 페인트 스트리핑 용액을 형성하는 데 유용...
  • 합금조성 및 결정구조의 전류밀도 의존성을 이용하여 Ni-30%W과 Ni-50%W 합금층이 반복되는 결정질/비정질의 다층도금을 제조하였다.
  • 환원제로서 차아인산소다를 이용한 무전해 니켈도금액은 도금반응으로 아인산소다등이 액중에 축적되며, 이온교환막을 이용하여 전기투석하여, 환원제의 산화축적물을 선택...
  • 타펠 ㆍ Tafel 곡선 스위스 화학자 Julius Tafel 의 이름을 따서 명명되었으며, 과전압에 대한 전기화학 반응의 속도와 관련된 전기화학 역학의 방정식이다. Tafel 방정식은...
  • 에칭 ㆍ Etching (Etch) 금속 또는 비금속 표면을 화학적 또는 전기적으로 부식하는 방법을 말한다. 수지 등 플라스틱 류의 도금에는 크롬산 등과 같은 산화성 용액에 침지...