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검색글 W.Keller 1건
마이크로장치에서 고속 금 Au 도금
High Performance Gold Plating form Microdevice

등록 : 2012.08.13 ⋅ 90회 인용

출처 : NA, NA, 영어 21 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
초소형 전자기기의 성능이 크게 향상되면서 금 Au 도금 제조공정에 대한 수요가 증가했다. 지속적인 도금욕 관리와 이에 따른 시너지 작동 모델의 적용을 통해 고품질의 금 피막을 아황산염 금 도금액에서 전착되었다.
  • 알칼리 용액에서 아연전석의 평골하며 밀착성이 좋고 분해가 어려운 유기첨가제의 연구
  • 약전해 처리 ^ Electrolytic Purification 도금액중에 불순물로 석출되어 본래의 석출금속의 질을 떨어트리는 독 금속을 제거하기 위한 전해처리로 보통 약전류를 이용하므...
  • 아연합금 전착은 기존의 전기 아연도금 마감재의 개선된 대체품으로 점점 더많이 수용되고 있다. 아연-코발트와 아연-철도 잘 정의된 시장 점유율을 가지고 있지만 아연-니...
  • 니켈 도금을 하고 있습니다 반복적으로 도금을 진행할 경우 pH 의 변화가 점점 커지고 있어 완충 역활을 하는 붕산의 첨가를 진행하고 있으나 용액 중에 분석하는 방법이 없...
  • 전기화학적인 양극산화에 의하여 형성되는 알루미늄 산화층의 구조적인 특성과 할용부분을 기술