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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전자부품의 표면처리
SUrface Finishing for Electronics Applications

등록 2010.01.09 ⋅ 62회 인용

출처 실무표면기술, 26권 3호 1979년, 일어 8 쪽

분류 해설

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저자

기타

電子部品の表面処理

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.03.22
여러기능도금으로 전자기기의 발전에 큰 역할을한 도금은 물성이 부품기능을 좌우하므로, 피막특성을 상시 안정하게하기위하여 각종 관리가 중요하다. 전자부품에 사용되는 도금의 요구특성과 관리의 중에 관하여 설명
  • 카복실산 · Carboxylic Acid 카복실산은 탄화수소의 수소 원자가 카르복시기 (-COOH ) 로 치환된 화합물로, 탄소 원자 수가 같은 알케인의 이름끝에 -산 을 붙여서 카복실산...
  • 건축 금속재료에 가장큰 점유율을 차지하는 55 % Al-Zn 도금강판의 특징을 언급 이후 새로운 55 % Al-2 % Mg-Zn 도금강판을 설명한다. 또한, 도장 55 % Al-2 % Mg-Zn 도금강...
  • 비정질화를 목적으로한 인 P 를, 부동태화의 중요한 원소 크롬 Cr 을 함유한 합금막을 전석법으로 만들고, 그 내식성을 전기화학적 방법으로 평가한 결과 보고서
  • 과전류식 막후계는 비파괴측정이 가능하여, 0.1 μm 의 분해능을 가지고, 양극산화 피막을 중심으로 품질관리에서 연구개발용 까지 넓게 이용되고 있다.
  • 부식이라 하면 물체의 표면에 접하는 환경중의 물질과 불필요한 화학반응에 의해 물체가 소모되어가는 현상을말하며, 부식에 의해 손실은 순전히 낭비라고 생각할수 있다.