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전자부품의 표면처리
SUrface Finishing for Electronics Applications

등록 2010.01.09 ⋅ 62회 인용

출처 실무표면기술, 26권 3호 1979년, 일어 8 쪽

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기타

電子部品の表面処理

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.03.22
여러기능도금으로 전자기기의 발전에 큰 역할을한 도금은 물성이 부품기능을 좌우하므로, 피막특성을 상시 안정하게하기위하여 각종 관리가 중요하다. 전자부품에 사용되는 도금의 요구특성과 관리의 중에 관하여 설명
  • 전 세계적 경험에 따르면 크롬철광석 처리 잔류물 (COPR) 의 처분은 심각한 생태학적 결과를 초래한다. 매립을 확보하기 위해 폐기하기 전에 COPR 에서 크롬을 고정하려는 ...
  • 수소취성 제거 ^ Removal for Hydrogen Embrittlement 일반적으로 전기도금에서 음극의 수소발생으로 소재에 수소가 침투하게 되므로, 빠른시간내에 베이킹 처리 하여 수소...
  • 5,5-디메틸 히단토인 (DMH) 을 착화제로 사용하여 비시안화욕에서 금 Au 도금 전착물의 특성에 대한 도금시간 및 광택첨가제 (사카린, 부틴디올 및 도데실 황산소다로 구성...
  • 전해액에서 두 종류 이상의 금속을 동시에 전해하기 위해서는 용액이 나타내는 음극압 곡선이 특정 전해 조건에 적합한 것이 중요하며 일반적으로 식초가 단순한 소금보다 ...
  • 수용액에서 백금족 금속 (PGM) 의 화학적 및 전기화학적 도금을 검토하였다. 화학 / 전기화학 도금의 기본적인 측면에 대한 간략한 소개와 함께 이 리뷰는 화학 및 전기화학...