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도금의 밀착불량 근절법
めっきの密着不良根絶法

등록 2010.01.09 ⋅ 75회 인용

출처 실무표면기술, 26권 9호 1979년, 일어 6 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.27
도금의 밀착불량이 발생하면, 다수의 제품에서 선정된 1개의 제품으로 그 특정부의의 한점인경우가 많다/
  • 전기투석에 의한 도금액재생, 결정석출에 의한 EDTA 회수와 재이용을 포함한 폐액처리에 관하여 해설
  • 한글 1 페이지 / 조효현; 김동수; 박상언; 김만; 권식철 / 한국표면공학회:학술대회지, pp.42-42, 2002
  • 기능도금의 최근의 형향과, 특징, 피막의 제작법 및 공업적인 응용에 관하여 설명
  • 연-망간 합금의 전착은 푸르푸르 알데하이드 (FRL) 및 L- 리신 일염산염 (LL) 의 축합 생성물 (CP) 을 포함하는 황산욕에서 시도되었다. 욕 성분, pH, 전류 밀도 및 석출피...
  • IMZ
    IMZ· Imidazole C3 H4 N2 = g/㏖ CAS : 288-32-4 성상 : 백색 편상 분말 밀도 : 1.0303 용도 : 아연도금용 합성제 및 광택제 참고 [아연도금첨가제|아연도금 첨가제] [도금...