로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 다구치 6건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

칩 본딩용 고농도 구리 구리-쿼드롤 복합 무전해욕
A High Copper Concentration Copper-Quadrol Complex Electroless Solution for Chip Bonding Applications

등록 : 2024.10.06 ⋅ 23회 인용

출처 : materials, 17권 2024년, 영어 14 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.10.06
반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. 마이크로 유체 무전해 도금은 낮은 온도와 압력에서 필러 접합 본딩을 위한 잠재적 용액으로 확인되었다. 다구치 접근법은 도금 속도와 분해 시간...

연관글

  1. 도금기술노트.. THEED
  2. 연구문헌자료.. 주석-아연 합금의 전기화학 전착
  3. 연구문헌자료.. 무전해 니켈 용액의 전체 최적화 : 저인 피막의 성능 향상
  4. 도금기술노트.. 직교시험
  5. 연구문헌자료.. 착화제로 Quadrol 과 EDTA 를 사용한 무전해 구리도금에 있어서 안정제에 관한 연구
  6. 연구문헌자료.. 무전해구리 도금에 있어서 수산화구리 Cu(OH)2 의 효과
  7. 연구문헌자료.. 전자기 호환 복합 섬유재료 무전해니켈 도금
  8. 연구문헌자료.. 포름알데히드 용액에 있어서 무전해 구리 석출 비율에 대한 Cu(ii) 배위자의 효과 : EQCM 연구
  9. 연구문헌자료.. 다구찌 통계 방법에 의한 무전해니켈 처리방법의 최적화
  10. 도금기술노트.. Quadrol
  • 전기도금 공정에 대한 최적의 공정조건은 도금두께와 Sn 비율입니다. 요인은 온도, 전류 밀도 및 추가다. 작은 부분으로 나누는 원리에 따라 총 실험횟수를 최소화했다. 우...
  • 전류 · Current 전류란 전기회로에서 수도관에서 물의 흐름과 같이 생각할 수 있다. 수압에 의해 수도관에 물이 흐르게 되는데, 전기회로에서는 전압에 의해 전기가 이동하...
  • 황산 산성용액을 사용하여 아연-철-니켈 Zn-Fe-Ni 3원합금의 금속 전해석출 거동에 관한 기초적 성질로서 각종 전해인자에 따른 전해공석 거동조사, 주사 전자현미경에 관한...
  • 로듐 Rh는 백금 Pt, 팔라듐 Pd, 오스뮴 Os, 이리듐 Ir, 루테늄 Ru 함께 백금족의 하나로 보통은 검정회색 가루로 시판되고 있다. 백금족은 Os, Ir, Pt 를 중백금족 (원자 번...
  • 도금층의 수직자기 이방성, 항자력 그리고 각형비에 대한, 도금된 철 또는 코발트 입자의 직경, 길이, 입자간거리 그리고 우선 방향의 영향을 조사