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분립체의 화학도금의 적용
Electroless plating on powdery or glanlar materials
자료 :
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- 분류 : 분리체 ⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.21
분말체의 화학도금법에 따라 코팅을 하여, 공업제픔으로 부가가치가 높은 방법에 관하여 설명
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구리의 전착에 관한것으로, 특히 산성 전해질로부터 기공이 없는 밝고 매끄러운 구리피막의 전착에 관한 것이다.
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도금에 핀홀 생성을 일으키는 비금속 개재물에 대해 조금 더 자세히 살펴 보자. 비금속 개재물은 용해가 응고될 때 발생하는 산화물, 황 화물, 또는 탈산제의 잔류물, ...
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The ultimate in bright acid copper plating systems, CuMac Rival is a no compromise, high quality additive system developed to give the most outstanding results p...
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객관적으로 크롬, 낮은 불소 및 안정적인 마그네슘 합금 없이 직접 화학니켈 도금공정을 개발하였다. SEM, EDX 및 침지 실험, 동적 잠재적 편광 곡선, 조정 테스트 및 기타 ...
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지난 몇 년 동안 도금욕 분석 및 제어를 위해 크로마토그래피와 CVS를 사용할 때의 이점에 대한 논쟁이 커졌다. 구리 도금욕 기술에 대한 반도체 업계의 최근 연구는 전...