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오존 파인 버블 처리에 의한 황산구리 도금액 중의 유기 첨가물의 분해
Decomposition of Organic Impurities in Copper Sulfate Plating Solution by Ozone Fine Bubble Treatment

등록 2024.11.15 ⋅ 38회 인용

출처 표면기술, 75권 5호 2024년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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저자

Shigeo NISHITANI1) Yuya WAGATSUMA2) Yuki SASAKI3) Yasushi UMEDA4) Hideo HONMA⁵) Osamu TAKAI⁶) Katsuhiko TASHIRO⁷)

기타

オゾンファインバブル処理による硫酸銅めっき液中の 有機添加物の分解

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.11.24
표면 처리의 경우 미세기포(FB)는 세척, 수질 개선, 표면 개질 및 폐수 처리에 효과적으로 관심을 받고 있다. 광택제 및 습윤제와 같은 유기 첨가제를 전기 도금액에 첨가할 수 있다. 또한 적절한 비율로 첨가하면 피막의 특성과 기능을 유지할 수 있다. 이러한 경우 활성탄처리로 유기 첨가제의 농도를 조정한다. 그러...
  • 니켈도금 광택제 ^ Nickel Plating Additives (Brightener) [니켈도금광택제|니켈도금 광택제]는 1차광택제와 2차광택제 그리고 보조제로 나누어 질 수 있다. 1차 광택제 ^ ...
  • 억제제의 표면화학을 연구하였으며, 구리 착화를 형성하는 다양한 억제제를 비교하기 위해 사용되어 왔다. 실험실의 테스트에는 온도 및 침지시간과 관련하여 최상의 코팅방...
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  • 니켈 아연 구리의 4원 합금으로 도금한 스틸코드의 접착용 고무배합의 최적화에 대하여 설명
  • 시안화물 기반이 아닌 아세테이트 전해질에서 아연도금에 대한 상세한 조사와 양질의 광택도금을 생성하기 위한 첨가제로서의 티아민염산염 및 젤라틴의 효과를 제시 하였다...