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PR 펄스 전해를 이용한 리드 프레임 상의 입상 황산구리 도금 형성
Raugh Copper Plating Surface on Lead Frame by Using Periodic Reverse Pulse(PR Pulse)Electrolysis

등록 2025.01.21 ⋅ 50회 인용

출처 스마트프로세스 학회지, 13권 5호 3024년, 일본어 7 쪽

분류 연구

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PRパルス電解を用いたリードフレーム上の粒状硫酸銅めっき形成

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.01.24
소재 상에 형성된 피막의 표면 형태 및 표면적 비율, 결정 입경, 결정 배향, S-ratio가 수지 밀착성에 미치는 영향에 대해 보고한였다.
  • 아연 광택제 첨가제는 선형 지방족아민 중합체, 아민화 폴리에피크로르히드린, 폴리에틸렌이민 및 이들의 조합으로 구성된 부류에서 선택된 중합체아민 및 순차적 첨가에 의...
  • 전기분해 · Electrolysis 전해질 수용액이나 용융액에 직류 전류를 통하면 그 전해질은 두전극에서 화학변화를 일으키는데, 이 변화를 전기분해 또는 전해 라 한다. 전기분...
  • 금속표면의 부식 생성물 형성은 이산화황 수착의 시간 의존성을 나타낸다. 철 표면의 부식은 처음에는 국부적으로 발생하다가 점차 표면 전체로 퍼져 나가는데 이들 부식 생...
  • 복합도금에 관한 연구로서 Ni-Al2O3 에 대한 Sautter등의 연구와 Ni-WC에 대한 연구등 니켈을 소지로하여 흑연, 몰리브덴, 유리, 다이아몬드, 알루미나, 탄화규소 등을 분산...
  • 액부하 · Bath Load 주로 [무전해도금]에서 사용되는 용어로 도금액 1 리터에 해당되는 단위면적 dm2 을 말한다. (액부하 = 면적 dm2 ÷ 액량 Lit) 무전해도금에서는 액부하...