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검색글 Kazuyo Yoshimura 2건
고속부분도금 - 달릭 프로세스의 응용예-
High-Speed partical plating -application of the Dalic process-

등록 : 2010.01.11 ⋅ 28회 인용

출처 : 실무표면기술, 29권 11호 1982년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.27
고속부분도금법인 달릭 프로세스를 이용한 쉬운 부분도금의 현장적용기술에 관한 설명
  • 반도체 배수처리기술로서 개발하여, 축적된 침지형 평막에 의한 저압막 여과기술과 화학적 배수처리 기술을 하이브릿드화한 불산 폐수의 처리 리사이클 시스템에 관한 보고
  • 발명은 리터당 100 g - 1600g 크롬 삼산화물, 0.3 중량 % 내지 15 중량 % Cl (염소 또는 염화물 이온)로 제조된 크롬으로 다양한 금속을 전기 도금하기 위한 도금조에 관한 ...
  • Mg 합금의 화성처리 또는 부식성 도금처리의 각 과정에 있어서, 부식과학의 관점에서, 부식을 억제 또는 제어하고, 최적인 결과를 만들기 위한 실험
  • 텅스텐과 유기공석되는 도금욕 조성과 텅스텐 석출양의 관계를 조사하고, 철-텅스텐 합금도금피막의 내마모성을 검토
  • 유화 · Emulsion 서로 섞이지 않는 두 액체가 한 액체가 다른 액체속에 입자 형태로 분산 되어 있는 것을 유화 (Emulsion) 라 하며 유화는 계면활성제의 산업적 이용에 있어...