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니켈 전기 도금욕의 침투력 개선
Improving the throwing power of nickel electroplating baths

등록 : 2025.05.14 ⋅ 6회 인용

출처 : Materials Chemistry and Physics, 53호 1983년, 영어 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.05.14
니켈 전기도금의 전착성을 새로운 공식을 적용하여 튜브 내부의 도금 침투 정도를 측정하였다. pH 값, 음이온 또는 양이온 첨가제와 같은 다양한 요인이 다양한 조성의 도금욕의 전착성에 미치는 영향을 조사하였다. 전착성은 pH 값이 증가하고 염화물, 황산염, 붕산염 또는 차아인산염 형태의 나트륨 이온을 첨가할수록 향...
  • 전기분해는 실질적으로 잔류물을 생성하지 않고 매우 저렴한 비용으로 허용 가능한 작업 시간 내에 산화물을 제거하는 효과적인 방법이다. 공정은 사용된 전해질의 농도, 전...
  • 시안화구리 도금액의 관리 ^ Bath control of Cyanide Copper Plating 일반적인 도금액의 불량은 HullCell 시험을 통하여 관리하는 것이 쉽다. 특히 전처리에서 묻어 들어오...
  • 균일전착성 피막의 연성 솔더특성 레지스터밀착성 에칭특성을 만족 분해생성물이적고 불순물에 둔감하여 활성탄처리 주기를 연장 [Bright Acid Copper Process Cu-BRITE TH]
  • 습식 가공이 가능한 기능성 도금을 개발하여 공정 원가 절감을 도모하고, 니켈 및 크롬 없이도 내마모성이 높고 마찰이 적은 기능성 도금을 개발하였다.
  • 이소티오우레아 ㆍ Isothiourea [티오우레아]의 Isomer CH4N2S = 76.12 g/㏖ 백색의 결정체 물에 대한 용해도 13.6 g/100 mL (20 ℃) [구리도금] 등의 첨가제로 사용 참고 [...