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펄스전원을 이용한 커넥터 접점의 금 Au 도금
gold Pulse plating for connector

등록 : 2010.01.12 ⋅ 24회 인용

출처 : 실무표면기술, 32권 12호 1985년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.05
펄스도금과 직류전원의 비교와, 펄스전원에 의한 핵발생, 성장의 일반론, 실용면의 금도금피막의 핀홀, 경도, 내부응력등의 물성과 펄스전해의 커낵터 접점의 금 Au 도금 응용에 관한 설명
  • 몰리브덴 소재의 도금공정 니켈-크롬 도금 1. 수세 2. 양극 [에칭] 농황산 (85%):인산 = 1:1 사용 온도 21~26 ℃ 전류밀도 1.8~9 A/dm2 시간 2~3 분간 3. 수세 4. 저수축성 [...
  • 황산구리 도금 ^ Copper Sulfate Plating Bath 황산구리 도금액은 예로부터 사용되어 왔으나, 침투성이 나쁘고, 철강소지ㆍ아연 캐스팅소지 등에 직접 도금을 할 수 없는 등...
  • 환원제로서 차아인산염을 함유하는 산-아세테이트 욕조의 특성은 무전해니켈 도금을 얻기 위해 연구되었다. 또한 인함량이 4~13 % 인 이러한 도금의 보호 특성을 조사했다. ...
  • 도금의 밀착불량이 발생하면, 다수의 제품에서 선정된 1개의 제품으로 그 특정부의의 한점인경우가 많다/
  • 업계에서 가장 포괄적인 참조소스-피니셔가 알아야할 모든것