로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11129건

습식도금 자료분류

자료수 11130 건

추천글

Tag LIST

세미 어디티브 프로세스의 미세 배선 시드층 에칭
Seed Layer Etching for Fine Pattern by Semi-Additive Process

등록 2025.06.04 ⋅ 31회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

セミアディティブプロセスにおける微細配線シード層エッチング

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
시드층 에칭에 대해서도, 단순하게 시드층을 에칭할 뿐만 아니라, 다른 공정과 마찬가지로 최적의 조건, 전후 공정과의 합치를 도모함에 따라, 안정적이고, 안전하게 사용할 수 있는 에칭제가 요구되고 있다.
  • 2 pm 층에서 경질 금의 전착을 조사했다. 전해질은 코발트를 첨가제로 사용하는 산성 구연산욕 (pH 3.5) 이었다. 실험에서 다음 기능을 정량적으로 조사했다. 금 도금의 현...
  • 산성 금도금 Acid Gold Plating 도금욕 성분 전체를 조성 하기전에 도금욕 성분(금염 및 광택제 제외)을 [활성탄처리]하여 정화한다. 광택 산성 금도금은 옅은 노란색에서 ...
  • 열적으로 기화된 아연, 알루미늄 및 마그네슘의 지르코늄 기반 전환이 디메틸석신산의 화학 흡착에 미치는 영향을 연구하였다. 두 가지의 경쟁적인 화학 흡착 메커니즘이 계...
  • 일렉트로 폼은 전착금속으로 완전히 구성된 독립된 독립체입니다. ASTM 위원회 B8 에 의해 채택된 표준정의는 "전기 주조는 이후에 석출로부터 분리되는 맨드릴 또는 주형에...
  • 플라스틱 광 파이버 ^ Optical Fiber 코어 (심) 부분의 재료로 폴리스틸렌, PMMA, [폴리카보네이트] 등이 사용된다. 석영유리제 광파이버에 비해 전송 가능 거리가 짧지만 ...