로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11092건
이경 비아 사이의 황산 구리 도금막 두께 차이에 미치는 원인과 대책의 고찰
Consideration of Causes and Countermeasures for Difference a in Acid Copper Plating Thickness Between Different Diameter Vias

등록 2025.06.04 ⋅ 10회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

異径ビア間の硫酸銅めっき膜厚差に与える原因と対策の考察

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
IC 칩, 인터포저의 구리배선이나 전극패드를 형성하는 수법으로 황산구리 전기 도금법이 사용되고 있다. 그러나 도금 기술에 대한 요구(문제점)를 해설한 자료는 거의 없는 것이 현재이다. 다른 문제가 발생하는 사례를 소개함과 동시에 그 원인과 황산구리 전기 도금욕의 특성의 대책을 소개한다.
  • 무전해구리 도금액 관리 ^ Electroless Copper Bath Control 무전해 구리도금액에서 구리가 석출됨에 따라 포르말린ㆍ금속이온ㆍ수산화나트륨이 소모되며, 반응 부산물로 개...
  • 도금하기 어려운 금속으로 마그네슘합금에 관한 설명
  • 알루미늄 재료의 장단점 ^ Pros & Cons of Aluminium Materials 알루미늄의 장점 비중 2.73 으로 가볍다. 구리의 1/3 로 항공기ㆍ선박ㆍ차량ㆍ건축물의 경량화용 열전도도가...
  • '아연 양극산화' 라는 제목은 잘못된 명칭이다. 설명할 피막은 전기도금 또는 양극화와 같이 직류 (DC) 가 아닌 교류 (AC) 를 사용하는 수용액에서 생산되기 때문이다. 그러...
  • 무전해도금은 소재 계면에 환원제를 사용하여 용해된 금속염의 제어된 자기촉매 환원을 기반으로 하는 기술이다. 다른 기술 중에서도 무전해도금은 매우 복잡한 모양, 매우 ...