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이경 비아 사이의 황산 구리 도금막 두께 차이에 미치는 원인과 대책의 고찰
Consideration of Causes and Countermeasures for Difference a in Acid Copper Plating Thickness Between Different Diameter Vias

등록 2025.06.04 ⋅ 11회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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기타

異径ビア間の硫酸銅めっき膜厚差に与える原因と対策の考察

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
IC 칩, 인터포저의 구리배선이나 전극패드를 형성하는 수법으로 황산구리 전기 도금법이 사용되고 있다. 그러나 도금 기술에 대한 요구(문제점)를 해설한 자료는 거의 없는 것이 현재이다. 다른 문제가 발생하는 사례를 소개함과 동시에 그 원인과 황산구리 전기 도금욕의 특성의 대책을 소개한다.
  • 구리-니켈 도금을 대체하는 방법으로, 리사이클후 합금 성분으로 마그네슘에 함유된 내식성에 악영향이 없는 아연-주석 도금법을 검토
  • 프리 에칭 · Pre-etching 에칭 처리을 쉽게 하기 위하여, 본 에칭전에 가공물을 유기용제 등에 미리 침지하여 처리하는 방법 참고 [에칭] [플라스틱도금|플라스틱 도금]
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