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이경 비아 사이의 황산 구리 도금막 두께 차이에 미치는 원인과 대책의 고찰
Consideration of Causes and Countermeasures for Difference a in Acid Copper Plating Thickness Between Different Diameter Vias

등록 2025.06.04 ⋅ 38회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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異径ビア間の硫酸銅めっき膜厚差に与える原因と対策の考察

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
IC 칩, 인터포저의 구리배선이나 전극패드를 형성하는 수법으로 황산구리 전기 도금법이 사용되고 있다. 그러나 도금 기술에 대한 요구(문제점)를 해설한 자료는 거의 없는 것이 현재이다. 다른 문제가 발생하는 사례를 소개함과 동시에 그 원인과 황산구리 전기 도금욕의 특성의 대책을 소개한다.
  • 인산염피막을 중심으로 냉간주조에 이용되는 각종 화성피막을 소개하고, 최근 개량기술과 새로운 피막의 개발동향에 관하여 설명
  • 황산염 욕에서 아연-크롬 Zn-Cr 합금의 전착은 아연과 크롬의 공동화 메커니즘을 조사하기 위해 수행되었다. 그 결과, 크롬은 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 이 없는 용액과 PEG...
  • 금속의 습식화학 에칭은 수백년 동안 실행되어 왔다. 처음에는 금속소재를 세척하여 마스턴트의 밀착을 촉진하고 에칭중에 언더컷을 다시 처리한 다음 일반적으로 딥코팅이...
  • 현재의 실험 작업은 전기도금 산업에서 폐수처리에서 크롬산회수에 유용한 기준이되어야 하는 적절한 작동조건을 제안한다.
  • 크롬 도금의 경우, 크롬산과 함께 소량의 황산염 이온이 필수적입니다. 황산 이온이 없으면 크롬욕은 광택도금을 생성하지 않고 갈색 피막을 생성합니다. 황산염 이온은 100...