전해 도금법을 이용한 Fe 기판에 대한 Sn 고함유(> 30 at.%) Ni-Sn 박막의 제작(3) ~ 크랙 및 핀홀 방지를 위한 목욕 중의 첨가제의 검토~
Electroless Deposition of Ni-Sn Layers Having High Sn Content（＞ 30 at.%）on Fe Substrates（3） ～ Examination of bath additives to prevent the formation of cracks and pinholes on the Ni-Sn layers ～
Ni 및 Sn의 도금 속도의 변화, 또는 첨가제의 원소가 도금 피막 중에 혼입됨으로써, Ni-Sn 피막의 경도의 비정질화가 일어나 균열 형성의 경감이 발생한다. 도금 표면의 크랙 및 핀홀의 형성을 방지하기 위해 Ni-Sn 피막의 결정성을 저하시킴으로써 Ni-Sn 피막의 내부 응력을 저하시켜 크랙의 형성을 경감하고 수소 버블의 ...
