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파워 반도체용 알루미늄 전극에 대한 중성 무전해 구리 도금 기술
Neutral Electroless Copper Plating Technology for Aluminum Electrodes for Power Semiconductors

등록 2025.06.04 ⋅ 36회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년,

분류 연구

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저자

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パワー半導体用アルミニウム電極への 中性無電解銅めっき技術

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
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