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검색글 Akira YAMANO 1건
반도체제조 프로세스에 있어서 세척 및 평가방법
Cleaning and estimation technology of semiconductor manufacturing process

등록 2010.01.13 ⋅ 55회 인용

출처 실무표면기술, 34권 2호 1987년, 일어 7 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.01.13
반도체 공정은 정밀하게 세척하지 않으면 정밀성과 신뢰성이 높은 소자의 제작이 불가능하다. 최근 세척 및 평가기술에 관하여 언급
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  • Umicore Antitarnish는 장식용 귀금속을 위한 보호 공정입니다. 나노미터 범위의 투명한 층은 소재를 산화, 변색 및 기계적 응력으로부터 보호합니다. 색상과 광택은 영향을...
  • 전자공업 용도, 특히 PWB 의 금 Au 도금기술의 개요를 중심으로 설명
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