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반도체제조 프로세스에 있어서 세척 및 평가방법
Cleaning and estimation technology of semiconductor manufacturing process

등록 2010.01.13 ⋅ 67회 인용

출처 실무표면기술, 34권 2호 1987년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.01.13
반도체 공정은 정밀하게 세척하지 않으면 정밀성과 신뢰성이 높은 소자의 제작이 불가능하다. 최근 세척 및 평가기술에 관하여 언급
  • 크롬전착은 오늘날 가장 강력한 전착공정 중의 하나로 간주된다. 크롬도금은 장식과 기능적 응용도금으로 사용된다. 얇고 청색을 띠는 크롬 도금은 일반적으로 장식용 니켈 ...
  • 니켈-인-은 Ni-P-Ag 복합 피막을 만들기 위해 중탄소강 소재에 무전해도금으로 Ni-P 매트릭스에 은 입자를 삽입했다. 52100 스틸 핀을 상대체로 사용하여 실온 및 고온...
  • 전자인쇄 배선용 접촉핑거에 금 Au , 니켈, 주석-니켈 및 주석-납 합금과 같은 특정금속을 빠르게 전기도금하는 방법이다. 특히 중요한 것은 동일한 두께의 균일한 금속도금...
  • 도금 용액에서 니켈 및 기타 귀중한 화학물질을 회수하여 재활용 하였다. 현재 무전해니켈 도금 산업에서 발생하는 유해폐기물은 미국에서만 2만톤 이상인 것으로 추정된다....
  • CRODA NF-T is a fluoride-free high efficiency and performance non corrosive hard chrome process, with a current efficiency of appr. 25%. It is used to substitute...