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프라스틱 패키지용 리드프레임의 표면처리
surface treatment for the leadframe for plastic package

등록 : 2010.01.22 ⋅ 26회 인용

출처 : 표면기술, 44권 12호 1993년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.19
패키징 기술의 발전은 최근 몇년 눈부신 것이 있어, 전기·전자 기기의 경량화 및 소형화, 또한 비용 절감에 크게 기여하고 있다. 패키징 형태로는 리드 프레임을 사용하는 것 (플라스틱 패키지, 사딥프, 사쿠앗도 등) 핀을 사용하는 것 (세라믹 PGA 및 플라스틱 PGA) 테이프를 사용하는 것 (TCP) 직접 기판에 탑재하는 것 (C...

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