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검색글 마이크로범프 2건
마이크로범프형성과 도금
Microbump formation using electroplating of electroless plating

등록 : 2010.01.26 ⋅ 23회 인용

출처 : 표면기술, 46권 9호 1995년, 일어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 기타기술자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.08.19
LSI의 고집적화 다양화에 반하여 범프라 부르는 돌기형전극에 의한 칩과 외부회로를 접속하고 았어, 전기도금 및 무전해도금법에 의한 마이크로범프 형성에 관하여 설명
  • 금 Au 도금의 두께를 저감하기위하여 하지 로듐도금의 효과에 관하여 설명하고, 반도체용 금 Au 도금의 최신 진보에 관하여 보고
  • 무전해 니켈-인 도금은 내식성, 내마모성 및 내구성을 향상시키기 위해 금속 부품에 사용뎐다. 추가 합금 원소나 나노 입자를 첨가하면 특성을 더욱 향상시킬 수 있다. 텅스...
  • 모든 도금은 도금액의 올바른 기능에 필요한 금속염 및 기타 성분의 수성용액으로 이루어진다. 금형부품 수리에 일반적으로 사용되는 금속은 니켈 (연질, 경질 및 무전해), ...
  • 구리 산처리 Copper Pickling 구리 및 합금의 스케일 제거는 일반적으로 황산 용액을 사용하며, 심한 스케일일 경우에는 산화성 산을 첨가하여 제거할 수 있다.|1| 산처리 ...
  • 표준 전극전위 ^ Standard Electrode Potential 전극과 용액 사이에 전류가 흐르지 않고, 전극반응이 평형상태인 상태의 용액에 대하여 전극상에 나타나는 전위로, 용액의 ...