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검색글 Hideo Honma 22건
마이크로범프형성과 도금
Microbump formation using electroplating of electroless plating

등록 2010.01.26 ⋅ 33회 인용

출처 표면기술, 46권 9호 1995년, 일어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 기타기술자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.08.19
LSI의 고집적화 다양화에 반하여 범프라 부르는 돌기형전극에 의한 칩과 외부회로를 접속하고 았어, 전기도금 및 무전해도금법에 의한 마이크로범프 형성에 관하여 설명
  • 구연산 용액의 구리이온에 대한 주요 착화제인 구연산 수용액을 사용하는 물품에 구리를 전기도금하는 새로운 방법이다.
  • 기판에 아연-니켈 합금도금의 전착을 위한 수성 알칼리 도금조를 설명하였다.
  • 크롬계 합금의 전착방법은 정기간행물 및 특허문헌에 67개의 참조를 검토하였다. 주요 합금원소로는 철, 니켈, 코발트, 텅스텐, 몰리브덴이 있다. 삼원 합금도 보고되었다. ...
  • 크롬 Cr6+ 의 유해성이 인정된 것은 반세기 옛날이다. 주로 도금공장 및 전해연마 공장의 폐수중에 포함되는 경우가 지적되어 큰 사회 문제가 되었다. 이것은 법적규제, 폐...
  • 동도금 (무전해 후 전기도금)에서 돌기가 발생하는 원인으로는 어떤것들이 있는지 상세하게좀 알려주세요...