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검색글 Akihiko OSAKI 1건

습식도금 자료분류

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LSI 구리배선과 습식 프로세스
Wet processes for making Cu interconnection in LSI

등록 2010.02.18 ⋅ 37회 인용

출처 표면기술, 53권 6호 2002년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.12.24
구리배선 형성에 습식방법이 중요한 역할과 방법에 관하여 설명
  • 기판상에 형성된 비아홀의 비아필도금에 사용하는 전기 구리도금욕으로서, 수용성 구리염, 황산, 염소이온, 및 첨가제로서 레벨러를 함유하고, 레벨러가 폴리비닐 ...
  • Ziniloy 는 알카리 아연-니켈(12~15%) 합금도금으로, 종래의 방식과비교하여 , 적은 수의 첨가제관리로 우수한 내식성의 도금이 가능합니다. 도금피막은 응력이 매우 낮으며...
  • 니켈 및/또는 아연오염은 니켈 및 아연에 대한 도금욕의 내성수준을 높이면 처리할수 있으므로 침전제를 사용할 필요가 없다. 본 발명은 아연 및/또는 니켈, 또는 화학식 RS...
  • ► 부식시험의 필요성 -사용환경의 부식성 및 사용재료의 부식거동 규명 ► 부식시험의 분류 - 재료의 사용환경과 사용조건의 결정 시험 - 신개발 상업용 재료의 부식자료...
  • 수종의 지방족 유기산을 크롬의 착화제로 사용한 도금액을 만들어 사용한 결과 아미노산중의 글리신을 함유한 도금액이 두꺼운 크롬도금이 가능한 결론을 얻었다. 글리신을 ...