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유기첨가제를 이용한 구리의 이방성 전착에 관한 연구
Studies on Anisotropic Electrodeposition of Copper with Organic Additives
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.12
전자 부품 제조에 사용되는 구리배선 기술에 있어서, 전기화학적 구리 전착이 중요한 역할을 한다. 전기화학적 전착은 상온 및 대기압에서 전착율이 높기 때문에 높은 처리량을 요구하는 제조공정에 필수적인 기술이다. 또한 입자 크기와 같은 특성, 전도도 및 표면 거칠기는 전류밀도, 교반 조건, 전해질 조성 ...
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납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
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이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
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항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
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최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...