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유기첨가제를 이용한 구리의 이방성 전착에 관한 연구
Studies on Anisotropic Electrodeposition of Copper with Organic Additives
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.12
전자 부품 제조에 사용되는 구리배선 기술에 있어서, 전기화학적 구리 전착이 중요한 역할을 한다. 전기화학적 전착은 상온 및 대기압에서 전착율이 높기 때문에 높은 처리량을 요구하는 제조공정에 필수적인 기술이다. 또한 입자 크기와 같은 특성, 전도도 및 표면 거칠기는 전류밀도, 교반 조건, 전해질 조성 ...
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발수성분말을 이용한 복합도금에 관하여 연구사례와 그 도금방법 및 기능성을 설명하고, 실시예와 최신기술을 소개
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희석된 구리 킬레이트 세척수를 처리하는 표면처리 폐수의 전기 분해 시스템의 성능을 연구하였다. 구리 제거 효율 측면에서 시스템의 전반적인 효율성을 평가하고 다양한 ...
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주석도금용 광택제 Tin/Stannous Brightener Intermediate [주석첨가제|주석도금 광택제 / 광택제원료] 참고 [도금광택제]
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황산구리 도금으로 유연성이 우수한 두꺼운 도금을 하려고 합니다. 어떤 조건으로 작업하면 좋습니까?