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유기첨가제를 이용한 구리의 이방성 전착에 관한 연구
Studies on Anisotropic Electrodeposition of Copper with Organic Additives
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.12
전자 부품 제조에 사용되는 구리배선 기술에 있어서, 전기화학적 구리 전착이 중요한 역할을 한다. 전기화학적 전착은 상온 및 대기압에서 전착율이 높기 때문에 높은 처리량을 요구하는 제조공정에 필수적인 기술이다. 또한 입자 크기와 같은 특성, 전도도 및 표면 거칠기는 전류밀도, 교반 조건, 전해질 조성 ...
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최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용...
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일본 양극산화의 기술특징의 하나는 교직병용 전해법에 있다. 이 방법은 이화학연구소가 발명하였으며, 그후 불완전 정류등의 연구를 진행하여, 파형에 관한 기초적인 ...
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무전해구리 도금용액 및 그 사용방법을 설명하였다. 대표적인 무전해구리 도금용액은 차아인산염 이온의 공급원인 생성제와 구리도금 속도를 가속화 하는 하나 이상의 가속...
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We supply the jewellery industry with a broad range of universal electroplating chemicals which we have developed over the years in our laboratories. Experienced...
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계면활성제는 비친수성 부분과 비소수성 부분으로 구성된 양친매성 구조를 가지고 있다. 이러한 특수 구조는 표면 농도, 표면 장력 감소, 벌크 용액 내 미셀 형성과 같...