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표면실장 부품에의 도금
Electroplating for surface mount components

등록 2010.09.12 ⋅ 81회 인용

출처 SHM 회지, 10권 2호, 일어 6 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.23
SMC의 실장공정에 최고로 중요한 고신뢰성 납땜접합을 목적으로 사용되는 전기주석, 납땜을 중심으로 설명
  • 코넥터 스위치, 전자등의 금도금 주석도금 팔라듐-니켈 도금등의 전자부품의 하지용으로 2~5 μm 정도 니켈도금을 하여, 소재의 확산방지, 내마모성, 내열성, 밀착성 향상등...
  • 세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
  • 새로운 루테늄 도금욕이 개발되어 높은 음극효율에서 광택 밀착성이며 기공이 없는 도금을 제공한다. 전착 루테늄은 경부하 전기접점 분야에서 상당한 잠재적인 응용이 가능...
  • 배출 또는 물 재사용 전에 독성 금속의 농도를 정해진 한계 이하로 줄이기 위해 도금 용액과 수세수를 처리하는데 중점을 두고 있다. 사용 가능한 기술은 대부분의 폐수의 ...
  • EPI는 오늘날의 공장 환경에서 구리 도금이 다양한 요구 사항을 충족해야 한다는 점을 이해하고 있습니다. 당사의 최신 개발품인 E-Brite Ultra Cu 비시안화물 알칼리 구리 ...