로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 산성아연 4건

습식도금 자료분류

자료수 10839 건

추천글

Tag LIST

첨가체로 PEG (MW200) 와 벤지리딘 아세톤이 포함된 산성 염화욕에서 아연의 전착
Zn Electrodeposition from an Acidic Chloride Bath Containing Polyethyleneglycol (Mw 200) and Benzylideneacetone as Additives

등록 : 2012.09.11 ⋅ 61회 인용

출처 : Electrochemical Society, 158권 7호 2011년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

L. E. Moron1) Alia Mendez2) J. C. Ballesteros3) R. Antano-Lopez4) G. Orozco5) Y. Meas6) R. Ortega-Borges7) G. Trejo8)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
폴리에틸렌 글리콜 200 (PEG200) 또는 PEG200 / 벤질리덴 아세톤 (BDA) 혼합물이 아연분해 및 핵생성 역학에 미치는 영향을 전압전류법, 시간전류법 및 원자간력 현미경 (AFM) 으로 연구 하였다. PEG 200 또는 PEG 200 / BDA 를 용액에 첨가하면 E = -1.135 V 대 SCE 에서 아연 Zn(ii) 의 감소가 부분적으로 억제되었다. PEG...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  2. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  3. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  4. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  5. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  6. 연구문헌자료.. Co-Ni 합금박막의 전착과 특성에 대한 사카린의 영향
  7. 연구문헌자료.. CTAB와 PEG을 함유에 대한 구르콘산 함유 수용성 전해질로부터 나노결정 아연-주석 합금의 전착
  8. 도금기술노트.. PEG 400
  9. 도금기술노트.. Tamol
  10. 연구문헌자료.. 황산구리 전착에서의 첨가제가 구리전착층의 경도에 미치는 영향
  • 반도체에 있어서 테크노로지 노드 90nm 세대의 동배선도금장치가 요구되어 프로세스 성능으로, 미세화된 다마신구조의 봉공성, 면내균일성, 도금막 단차의 저감등이 있다.
  • 란시 식의 폐수처리시스템은 그 발생원, 소위 금속표면처리시설내부에서 처리하는 방법이다. 기계장치는 폐수처리장치와 하나로 되어 있음에도, 방류수질이 현재의 구체를 ...
  • 구리를 소재로 전해도금하고, 전해 구리도금에 공급된 구리도금액을 불용성양극을 사용하여 더미 전해를 실시하는 전해 구리도금 방법이 제공된다. 전술한 방법은 ...
  • 니켈염 ㆍ Nickel Salt 도금용으로 사용되는 니켈염 NIckel SUlfate [황산니켈] NiSO4·6H2O = 262.84 g/mol Nickel Chloride [염화니켈] NiCl2·6H2O = 237.69 g/mol Nickel ...
  • 금속 콜로이드를 안정적으로 보유할수 있는 금속 콜로이드 안정제를 제공하고, 소재를 손상시키지 않고 우수한 욕안정성을 제공하고, 세라믹이나 플라스틱과 같은 소재...