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3차원 실장기술과 미세배선 도금기술의 응용
Application of Fine Pattern Plating Technology for 3-Dimensional Assembly Technologies

등록 : 2008.09.08 ⋅ 27회 인용

출처 : 표면기술, 52권 7호 2001년,

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
패키지나 기판의 미세배선 기술을 중심으로 한 실장분야에 있어서, 중요한 기술요소인 도금기술과 3차원 실장기술을 소개