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3차원 실장기술과 미세배선 도금기술의 응용
Application of Fine Pattern Plating Technology for 3-Dimensional Assembly Technologies

등록 2008.09.08 ⋅ 40회 인용

출처 표면기술, 52권 7호 2001년,

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
패키지나 기판의 미세배선 기술을 중심으로 한 실장분야에 있어서, 중요한 기술요소인 도금기술과 3차원 실장기술을 소개
  • 무전해도금은 전해작업에 의존하지 않고 단순히 금속이온이 포함된 용액에 물품을 담그는 방법이다. 방법은 귀금속 염의 수용액에 소재를 침지하여 귀금속을 도금하는 ...
  • 전기도금공정(EGL)의 Zn 및 Zn-NI 도금액내의 불순물의 종류, 함량등을 분석하고 불순이온 혼입경로를 조하함으로서 도금액내의 불순이온의 관리기준과 억제방안을 마련코자...
  • 공정 모니터링, 용액 성분 농도 모니터링 및 보충, 제품 모니터링의 세 가지 섹션이 있다. 첫 번째 섹션에서는 도금 및 관련 공정을 모니터링하기 위한 센서 및 기술, 그리...
  • 도금액분석과 폐액관리등에 비교적 자주 이용되는 pH, 이온계를 중심으로, 전도율계, 용존산소계 등의 전기화학 센서에 관하여 원리와 적용예로 정도유지관리 방법등에 관하...
  • 코바 Kovar 합금재로로 붕규산 유리와 동일한 열팽창 특성을 갖도록 설계된 니켈-코발트-철 합금이다. Kovar의 팽창 특성은 붕규산염 (또는 Pyrex) 유리 및 알루미나 세라믹...