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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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도금품질이나 코스트 다운의 요구에 응하는 중소기업이 축적된 경험과 기능이 부족하다. 공정상 환경 리스크가 기타 가공 조립에 비하여 크고, 대기업보다 늦는 경향이 있다. 최근의 신제품은 한제품을 대량생산하는 것은 적어, ~~ [高度基盤技術の例（めっき技術）]
인쇄회로
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n/a · n/a · n/a ·
참조 36회
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인쇄회로 기판(PCB)의 표면처리 공정의 종류 및 특성
1. 표면처리의 종류 2. 무전해 니켈 치환 금도금 3. 치환 주석도금 4. 경질 금도금 5. 연질 금도금 6. 특성별 표면처리 비교 7. 표면처리의 향후 방향
인쇄회로
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MK CHEM & TECH · 2003.4.22 · NA ·
참조 176회
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지금부터 전세계 반도체 업계에서 수년간 다양한 연구를 추진해 오고 있을 뿐만 아니라, 최근 많이 이슈화되고 있는 구리 (Copper) 배선에 대한 기술파악 및 국내외 업체간의 기술동향에 대해 소개하고자 한다.
인쇄회로
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n/a · n/a · 곽상수 ·
참조 42회
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BUM 기술을 중심으로 한 기술의 전개 공유 1. PCB Trends 2. BUM 기술 시장 3. Bum 공법 비교 4. NMBI 5. Applications 6. NMBI Road Map
인쇄회로
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LG electronics · na · LG electronics ·
참조 75회
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소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 53권 4호 2002년 · Takeshi Wakabayashi ·
참조 44회
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프린트기판에 있어서 도금막의 요구품질과 그 평가방법
패키지 또는 카드기판등을 포함한 프리트기판에 관하여, 제조공정의 특징과 기판에 요구사양을 고려한 도금막의 요구품질과 그 평가방법에 관한 소개
인쇄회로
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표면기술 · 53권 2호 2002년 · Hajime NAKAYAMA ·
참조 34회
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패키지나 기판의 미세배선 기술을 중심으로 한 실장분야에 있어서, 중요한 기술요소인 도금기술과 3차원 실장기술을 소개
인쇄회로
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표면기술 · 52권 7호 2001년 · Shin-ichi WAKABAYASHI ·
Michio HORIUCHI
외 ..
참조 36회
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PWB의 고밀도 미세배선 고다층배선의 중심기술과 각종 무전해도금기술을 소개
인쇄회로
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표면기술 · 40권 1호 1989년 · Toshiro OKAMURA ·
참조 45회
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무전해도금을 이용하지 않고 직접전기구리도금을 하는 새로운 도전화기술이 개발되어 이의 현황을 소개
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Minoru TOYONAGA ·
참조 65회
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프린트배선판제조의 주류인 서브트랙디브법에 의한 에칭의 공정에 관하여, 장치 및 에천트의 특성, 재생기술에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Tosho HAYASHI ·
참조 37회
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