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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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프린트기판에 있어서 도금막의 요구품질과 그 평가방법
패키지 또는 카드기판등을 포함한 프리트기판에 관하여, 제조공정의 특징과 기판에 요구사양을 고려한 도금막의 요구품질과 그 평가방법에 관한 소개
인쇄회로
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표면기술 · 53권 2호 2002년 · Hajime NAKAYAMA ·
참조 29회
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패키지나 기판의 미세배선 기술을 중심으로 한 실장분야에 있어서, 중요한 기술요소인 도금기술과 3차원 실장기술을 소개
인쇄회로
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표면기술 · 52권 7호 2001년 · Shin-ichi WAKABAYASHI ·
Michio HORIUCHI
외 ..
참조 27회
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PWB의 고밀도 미세배선 고다층배선의 중심기술과 각종 무전해도금기술을 소개
인쇄회로
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표면기술 · 40권 1호 1989년 · Toshiro OKAMURA ·
참조 39회
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무전해도금을 이용하지 않고 직접전기구리도금을 하는 새로운 도전화기술이 개발되어 이의 현황을 소개
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Minoru TOYONAGA ·
참조 55회
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프린트배선판제조의 주류인 서브트랙디브법에 의한 에칭의 공정에 관하여, 장치 및 에천트의 특성, 재생기술에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Tosho HAYASHI ·
참조 32회
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프린트배선판의 회로형성 에칭기술에 관하여, 회로의 미세화의 동향과 포토레지스터에 의한 미세화상형성기술의 현황 및 에칭기술의 동향에 관하여 해설
인쇄회로
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표면기술 · 49권 10호 1998년 · Minoru TOYONAGA ·
참조 62회
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전해법으로 동박을 전착시킬 경우에 전류밀도 및 전류온도가 동박의 물리적성질에 미치는 영향을 조사하고, 동박으로서 가장 중요한 두께의 균일성을 얻기위하여 전해조 및 전극의 기하학적인 조건을 연구
인쇄회로
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금속표면처리 · 5권 1호 · 윤용구 ·
이진형
참조 39회
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>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
인쇄회로
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금속표면기술 · 38권 4호 1987년 · Kiyoshi TAKAGI ·
참조 36회
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서브 트랙티브법에 의한 무전해 구리도금 공정에서 황산 구리도금 공정 까지의 기초와 관리의 포인트등에 관하여 해설
인쇄회로
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표면기술 · 48권 9호 1997년 · Kaoru NAITO ·
참조 49회
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프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Masamitus AOKI ·
참조 46회
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