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프린트기판에 있어서 도금막의 요구품질과 그 평가방법
Required quality and evaluation method for plating layer of Printed wiring Substrates

등록 : 2008.09.08 ⋅ 30회 인용

출처 : 표면기술, 53권 2호 2002년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.20
패키지 또는 카드기판등을 포함한 프리트기판에 관하여, 제조공정의 특징과 기판에 요구사양을 고려한 도금막의 요구품질과 그 평가방법에 관한 소개
  • 알루미늄의 양극산화 ^ Aluminium Anode Oxidation 금속 부품 표면에 발생되는 자연산 화막의 두께를 인위적으로 만든 전해 부동태 공정을 말한다. 처리 금속을 전해액 내에...
  • 예로부터 진행된 습식의 표면처리법에 관하여 설명
  • 도금라인은 그 역사도 가동율도 매상도 다르므로, 원가관리는 개개 라인별로, 원가 구성비를 기준으로 도금의 표준 매가 산출의 시물레이션 과정을 설명
  • 피막중의 인함유량은 도금에서 액의 pH에 주로 의존하나, 착화제나 완충제, 액온도, 니켈과 인의 몰비에 관련이 있다.
  • 알루미늄과 기타 비금속에 직접 크롬을 도금을 하는 공정으로,알루미늄 이외의 비금속에 적용 할 수 있지만, 알루미늄에 직접 크롬을 도금하는 것은 매우 까다로운 공정을 ...