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최신 PCB 기술 동향
Review of new PCB technologies

등록 2008.09.08 ⋅ 80회 인용

출처 LG electronics, na, 한글 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.03
BUM 기술을 중심으로 한 기술의 전개 공유 1. PCB Trends 2. BUM 기술 시장 3. Bum 공법 비교 4. NMBI 5. Applications 6. NMBI Road Map
  • 종래의 무전해도금폐액 처리공정이 갖는 문제점을 극복하고, 폐액에 함유되어 있는 구리를 증발농축 및 전해채취법을 통해 고순도 구리금속으로 회수하기 위한 기초 자...
  • 납도금 · Lead Plating 주로 5~10 % 주석함유 합금도금이 이용된다. 산성의 붕불화욕과 규불화욕이 있으며, 연성과 내식성이 우수하나 불화물을 사용하므로 폐수처리에 문제...
  • 폐수량은 공장의 규모, 작업량과 도금의 종류에 따라서 다르나 주발생원은 도금폐수의 세정수이며 기타는 도금탱크에서의 누출 교체 등에 의한 부정기적인 것이다. 도금액의...
  • Nickel-Free™ 는 친환경적이며 시안화물, 무니켈, 저자극성 백색 도금액입니다. Nickel-Free™는 니켈과 색상이 유사한 특수 제조된 합금으로 광택 구리와 금 및 은과 같은 ...
  • NB SEMIPLATE CU 100 공정은 구리 범프 도금, VLSI/ULSI 또는 MEMS용 배선을 포함한 웨이퍼 도금 응용 분야를 위해 설계된 산성 구리 도금 제품입니다. NB SEMIPLATE CU 100...