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PWB의 표면처리 및 Au 도금의 문제점
PCB

등록 2008.09.09 ⋅ 67회 인용

출처 NA, , 한글 4 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.19
PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방지하기 위한 최후 공정으로 매우중요하다
  • 무전해 니켈도금욕의 유연성이 있는 무전해 니켈도금층의 생성을 목적으로한 연구
  • 니켈금속을 15~35% 절감가능 일반 광택니켈의 1/2 정도의 니켈농도 광택 레베링 우수 크롬피복성 우수 [NIRON Bright Ferro-Nickel Process] 첨부자료 1.카타록 2.기술자료
  • 무전해 구리도금액 분석 ^ Electroless Copper bath Analysis 가성소다ㆍ포르말린 샘플 5 ㎖ 를 취하여 300 ㎖ 코니컬 비이커에 넣는다. 물 50 ㎖ 를 가한다 ㏗ 미터를 이용...
  • 굴곡 음극 시험 ^ Bent (Bend) Cathod Test 굴곡음극시험은 기존의 HullCell 시험의 단점을 보완한 도금액의 시험 방법이다. 음극 시험편을 만들때 "ㄴ", "ㄹ" 형으로 만들...
  • 알루미늄(Al) 도금은, 하지 소재를 용융 Al 중에 침지하는 용융 도금법이나 감압 환경에서 행해지는 증착법 등이 있지만, 용융 도금법에서는, 600 ℃ 이상의 환경에 하지 재...