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인쇄배선판의 현황과 장래
Recent developments of printed circuit boards technology

등록 : 2008.09.29 ⋅ 51회 인용

출처 : 실무표면기술, 29권 12호 1982년, 일본어 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.10
최근의 인쇄배선판의 생산량이 신장율과 기술에서, 사용하는 재료, 프로세스기술의 범위가 넓어지고, 새로운 회로기판으로서 인쇄배선판에 관한 설명
  • 무전해도금의 전자고업에 있어서 최근의 응용예를 시작으로, 무전해도금법에 의한 분산도금, 합금도금 및 도금욕의 폐수처리의 현황, 이후의 문제점등에 관하여 설명
  • 소재를 조화를 하지 않고 2액법 활성화 전처리에 따라 형성된 무전해 구리 Cu 도금막의 밀착성의 향상을 검토하고, 촉매핵의 분포형태와 도금조건이 다른 도금막의 밀착성 ...
  • 구리에 니켈도금을 합니다. 잘 보이지는 않으나 입김을 불거나 하면 저렇게 반점같은 것이 생깁니다. 혹시 무엇때문에 생기는지 알수 있을까요?
  • LDS
    엘디에스 · (LDS) ^ Laser Direct Structuring 수지상에 도금 하기 위한 방법의 하나로, 열가소성 수지 (플라스틱 사출 물) 등에 Laser를 이용하여 필요 부분에 선택적으로 ...
  • 무전해 니켈은 일반적으로 여러가지 다르지만 종종 보완적인 이유로 사용된다. 다양한 응용 분야에서 이 피막은 부식과 침식을 줄이고 마찰과 마모를 줄이고 응력 균열을 방...