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검색글 D. Ito 1건
애디티브법 빌드업 배선판 애디티브법 빌드업 배선판
Additive technique for build-up printed wiring board with fine pattern

등록 : 2008.09.29 ⋅ 29회 인용

출처 : 프라스틱기보, 106호 2004년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
도금에 의한 접속을 대신하는 전도성 페스트를 이용하는 방법, 전도성 페스트를 이용한 일괄적층방법의 개발
  • 붕산첨가시 도금속도에 주는 효과를 조사하고, 가성 알칼리 주석산 코발트 도금액의 착화 화학적검토에 따라 붕산의 촉진기구를 검토
  • WT
    WT ^ polyquaternium-2 Diaminoarea Polymer ^ Poly〔bis(2-chloroethyl) ether-alt-1,3-bis〔3-(dimethylamino)propyl〕urea〕 quaternized, solution CAS 68555-36-2 (C15...
  • 전기 도금은 넓은 의미에서 금속 착색법이라고 생각할 수 있지만, 일반적으로 장식 및 방청 용도로 사용되는 것은 생략하고 착색 목적으로 사용되는 것을 설명한다.
  • 미세배선을 만들기에 유용한 무전해도금에 의한 LCP 필름상의 구리 박막의 형성기술의 개발
  • 무전해 Ni-P- 탄소 나노튜브 복합도금을 구리 소재에서 연구하였다. 무전해 Ni-P- 탄소 나노 튜브 복합체의 구조, 구성 및 성능을 연구하기 위해 야금 현미경, 주사전자 현...