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PCB 기술 세미나 자료집
PCB Technology seminar

등록 2008.09.29 ⋅ 44회 인용

출처 혜전대학, 2003.11.28, K/E 164 P

분류 연구논문

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2012.08.16
PCB 기술의 최신 동향파악 및 설게분야와 산학협력 관계를 더욱 긴밀히 하는 계기
  • 알루미늄은 녹발생이 어렵기 때문에 철 피복물로 아주 효과적인 금속으로 생각되지만 현 상태에서 용융 알루미늄 도금방법이 공업적으로 성공하고 시판되고 있는 것에 지나...
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  • 금 Au (iii)의 전기화학적 거동에 주목하여, 금(iii) 에서의 전석에 관하여 반응 파라미터를 구하고, 전석반응의 기구에 관하여 검토
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  • OX 401 ^ Polyethylen/Propylene Glyvol (β-Naphthyl) (3-Sulfopyopul) Diether [NAPE 14-90|Ralufon NAPE 14-90] 참고 [도금광택제]