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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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PCB란 무엇일까? 우리나라 PCB 산업의 힘
- Printed Circuit Board - 배선 / 전자부품 지지 /전원 및 신호의 공급 역할 - PWB : Printed Wiring Board
인쇄회로
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혜전대학 · n/a · 홍순관 ·
참조 52회
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전자제품 제조의 혁신은 때때로 어지러운 속도로 올수 있다. 현대의 전자 하드웨어 응용 프로그램이 종종 개별 구성 요소의 기술을 능가한다는 사실을 인식하려면 전자 하드웨어, 특히 컴퓨터의 전 세계적 확산 만 살펴보면된다. 유럽과 극동 지역에서 HDI 제조에 초점을 맞춘 일부 새로운 컨베이어 구...
인쇄회로
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IPC Printed Circuits · EXPO 2001 · Roger Mouton ·
참조 42회
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인쇄 Printed RFID 는 저렴한 폴리머 소재를 이용하여 저가격, 대량생산이 가능하고 생산시 그 수요도 다양할 것으로 보고 있다. 본 기고문에서는 Printed RFID 의 기술발전 동향, 제조방법, 시장전망, 한계기술 및 극복방안에 대하여 기술하고자 한다.
인쇄회로
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전자통신동향분석 · 22권 5호 2007년 · 유인규 ·
구재본
외 ..
참조 64회
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공식이 없는 신규 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금 피막의 납땜 접함성
새로운 비시안계 치환형 무전해금도금액 (신규 비시안금) 과 종래의 시안계 치환형 무전해금 Au 도금액 (시안 금) 에서 만든 피막의 표면분석 및 납땜 접합성에 관하여 조사하였다.
인쇄회로
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니코메터리얼스 · n/a · n/a ·
참조 43회
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PCB 제조공정중에 구리회로 부분을 산화로 부터 보호하는 방법에 관한것 이다. 기술의 핵심은 구리회로를 유기납땜성 보호제 (Organic Solderability Preservative, OSP) 로 코팅함에 있어서, OSP 처리전에 미리 기판을 특수한 본 발명의 조성물로 처리함으로써 균일한 코팅, 미려한 외관, 납땜성의 향...
인쇄회로
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한국과학기술정보연구원 · n/a · 박남규 ·
참조 133회
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PCB 제조 공정도
인쇄회로
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경성전자 · na · na ·
참조 59회
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PCB 기술의 최신 동향파악 및 설게분야와 산학협력 관계를 더욱 긴밀히 하는 계기
인쇄회로
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혜전대학 · 2003.11.28 · 혜전대학 ·
참조 40회
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애디티브법 빌드업 배선판 애디티브법 빌드업 배선판
도금에 의한 접속을 대신하는 전도성 페스트를 이용하는 방법, 전도성 페스트를 이용한 일괄적층방법의 개발
인쇄회로
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프라스틱기보 · 106호 2004년 · S. Takenaka ·
D. Ito
외 ..
참조 43회
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빌드업 다층판에 있어서 비아필 도금을 적용한 고밀도배선기판을 개발하였다. 비아의 충진에는 전해동 도금욕에 첨가제를 작용하여 충진하는 방법을 검토하였다.
인쇄회로
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フジクラ技報 · 108호 2005년 · H. Hashiba ·
T. Suzuki
외 ..
참조 70회
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최근 전자기기의 소형화·경량화·고기능화·저비용 화에 대응한 플라스틱 패키지 기판으로, 코어 기판을 필요로 하지 않는 얇은 패키지기판 및 서버 라우터 등의 더욱 고밀도화·고기능화 나 칩셋 등의 비용 절감이 요구되는 플립칩 타입 BGA (FCBGA) 기판을 소개한다.
인쇄회로
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大日本印刷 · 2003 Semiconductor · 大日本印刷 ·
참조 41회
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