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검색글 Richard C. Retallick 1건
역펄스 도금 : PCB의 산성 구리도금 개선
Periodic Pulse Reverse Plating: Installation and Qualification of an Improved Acid Copper Plating Process for Printed Circuit Board Manufacturing

등록 2009.05.18 ⋅ 56회 인용

출처 HKPCA, No.3 Jan 2002년, 영어 6 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.05
PPR 구리도금 공정이 주요 인쇄회로 PWB 제조시설에 설치되었다. 이 생산설비와 확립된 제조요구 사항을 충족하는데 필요한 자격이 설명되어 있다. 결과는 장비, 정류기 및 화학간의 통합관계를 기반으로한 프로세스 "패키지" 를 사용하여 이 시설에서 획득 및 보고된 이점을 보여준다. 손쉬운 공정구현, 마이크로 및 매...
  • The industry is increasingly making demands for new composites with different specific characteristics. Plastics are advancing more and more into application are...
  • AISI 1018 철강에 대한 아연-코발트 Zn-Co 합금전착 메커니즘에 대한 벤질리덴아세톤 (BA) 의 영향을 산성염화욕에서 연구하였다. 결과에 따르면 BA 는 아연과 코발트의 교...
  • 수산욕으로부터 크롬도금의 경도 및 탄소량에 있어서 욕조성, 전해조건의 영향에 관하여 검토하고, 열처리에 의한 크롬도금의 경도변화에 관하여 검토
  • 소재표면에의 층 두께가 균일한, 광택이 있고 기포가 없는 아연 또는 아연 합금 피막의 전착에 사용하기 위한, 시안을 함유하지 않는 알칼리성 수용액에 관한 것
  • 반도체 패키지용 서브스트레이트에 관하여, 예로부터 일반적인 프린트배선판의 제조방법인 PTH법을 이용한 어프로치를 설명