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납땜성과 와이어 본딩용 인쇄 배선판의 무전해 니켈 도금
Electroless Nickel Plating of Printed wiring boards for solderability and wire bonding

등록 2012.10.23 ⋅ 56회 인용

출처 na, na, 영어 16 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
인쇄회로 기판의 구리회로 및 여러 전기도금 회로는 기존의 조립 및 납땜기술에 의해 쉽게 납땜된다. 그러나 와이어 본딩이 필요한 애플리케이션은 안정적인 본딩이 이루어 지려면 금 Au 또는 무전해니켈/붕소가 필요하다. 금속의 합금화 경향으로 인해 부식방지가 필요한 응용분야에 금이 구리에 직접 도금될수 없으므로 약...
  • 구리도금욕 Copper Electroplating Bath 구리도금액은 용도와 목적 또는 도금액의 조성에 따라 아래와 같이 나누어질 수 있다. [구리도금] 황산구리도금욕 (장식/PCB/동박) ...
  • 유기산을 주제로한 자연발색용 전해액에 주로 쓰여온 황산촉매 대신 이 황산의 역할에 대응할수 있다고 생각되는 가성소다를 첨가하여 알루미늄을 발색시키는 방법을 개발
  • EHS
    EHS ^ Sodium hydroxyl ethylene sulfonate ^ 2-Ethylhexysulphate, sodium salt C8H17NaSO4 = g/㏖ CAS : 126-92-1 순도 : 40% 밀도 : 1.05~1.12 ㏗ : 7~10 성상 : 황색 액...
  • 합금도금의 응용에 관하여 경질금도금과 비교한 접점용 금도금 대체품으로의 적용 가능성을 검토
  • 부식촉진시험법 ㆍ ACTE Accelerated Corrosion Test for Electrical Appliances 실제 환경에서 가전 제품의 부식실태와 기존의 부식촉진 시험법의 과제를 근거로 실제 환경...