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무전해 구리도금 폐수 처리
Treatment of Electroless Copper Plating Waste

등록 : 2012.10.24 ⋅ 38회 인용

출처 : na, na, 영어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 폐수처리 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
인쇄회로 기판 제조공정은 공정 세정수의 최적 처리를 위해 특정과제를 제시하였다. 이 산업은 대형 컴퓨터회사에서 일부 매우작은 프로토 타입 서비스에 이르기까지 다양한 규모와 재무 건전성을 가진마켓으로 구성된다. 시설 규모에 관계없이 주요 오염물질은 중금속, 특히 구리다. 불행히도, 최적의 처리 기술을 분석하고...
  • 황산기반 주석 전기도금 공정은 적어도 지난 70 년 동안 전기도금 산업에서 널리 사용되었다. 이들의 사용은 일반적으로 두가지 이유로 저속도금 응용분야로 제한되었다. 높...
  • 금속 지지체와 팔라듐 사이에 치밀한 중간층을 형성하여 이와 같은 문제점을 극복하고자 하였다. SEM과 EDS 분석법에 의해 팔라듐 합금(Pd-Ni-Ag)도금층의 표면을 형성과 조...
  • 새로운 구리도금액 화학물질은 반도체 웨이퍼의 서브미크론 형상으로 구리를 도금해야 하는 새로운 요구를 충족시키기 위해 개발되고 있다. 이러한 케미스트리는 가장 까다...
  • ACECS 법 양극과 음극 전해 처리를 주기적으로 번갈아 전해하여 발색과 경화를 동시에 일으키는 방법이다. 참고 INCO 법
  • 스루홀 도금 ^ Through Hole Plating [인쇄회로] (PCB) 도금에서 양면 사이를 관통하는 홀에 회로를 구성하는 방법으로, 관통 내면을 도금방법을 이용하여 회로를 만드는 방...