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프린트배선판의 도금기술과 신뢰성

등록 : 2010.01.08 ⋅ 29회 인용

출처 : 실무표면기술, 22권 9호 1975년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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プリント配線板のメッキ技術と信頼性

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.04.15
프린트배선판에 있어서 도금기술 및 신뢰성과 금후의 기술동향에 관하여 해설
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  • 습식법인 전해니켈법을 선택하여 마그네슘의 종류와 도금시간, pH등의 처리조건 변황 따른 마그네슘의 표면특성을 고찰
  • 전기화학적 처리공정을 이용하여 전극판 종류및 여러 운전조건에 대한 질산성 질소 제거효율, 에너지 소모량에 따른 최적 운전조건을 평가하였고, 단일공정에 의한 처리가 ...
  • 고압 분사는 '동작부 재료의 부하증대' '동작부 고속화' '윤활환경 악화' 등 사용 환경의 어려움을 가져 오기 위하여, 마모·손실을 일으키기 쉽다. 이에 대해 기존 침탄...
  • 3가 크롬을 주제로 이용한 아연도금 부동태 피막의 연구에 관하여 설명하였다. 실험에는 SPCC 강판을 사용하여 침지한 후, 두께 8㎛ 의 아연도금을 하였다. 황산칼륨크롬을 ...